《表1 各种器件比较：光纤通信芯片的工艺研究》
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目前用于超高速领域的器件主要有:Si Ge HBT，Si BJT，Si CMOS，Si和GaAs HBT。这几种器件的比较如表1所示。
| 图表编号 | XD0095946800 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.08.25 |
| 作者 | 罗洪叶、王佳尧 |
| 绘制单位 | 贵州大学明德学院、贵州大学明德学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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