《表1 各材料的电导率：太赫兹金属器件电铸工艺中电流密度研究》

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《太赫兹金属器件电铸工艺中电流密度研究》

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根据微电铸的实际实验情况，建立3D模型来进行有限积分模拟仿真，如图1所示为建立的三维模型：电铸液、阳极、阴极及挡板。阳极为2．5cm×2．5cm×0．3cm的无氧铜片，阴极为2．5cm×2．5cm×0．3cm的铜基片，其上是深度为220μm、槽宽为65μm的光刻胶模具，阴极和阳极之间的间距为240 mm。假设电铸液中的金属离子浓度是均匀分布的，仅考虑电流密度对铸层沉积速度的影响，阴极和阳极之间施加电流激励，大小为4A，其中各材料的电导率如表1所示，SU-8胶和绝缘玻璃挡板虽然在物化性能上存在很大的差别，但它们的电导率几乎是相同的，因此以绝缘材料的电导率来设置SU-8的电导率。