《表2 正交试验结果：基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺》

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《基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺》

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由表2中的极差和表3的方差分析结果可知，阴极电流密度对铸层显微硬度的影响最大且非常显著，随后依次为温度、加工间距和搅拌速率。在正交试验中得到的最优工艺参数组合为A1B3C1D3，即：G=40 mm，jk=6 A/dm2，v=600 r/min，θ=26℃。采用该工艺参数组合进行试验，测得铸层的显微硬度为113.8 HV，高于表2中所有试验组的结果，因此确定这就是最优的参数组合。