《表3 方差分析结果:基于3D打印技术的微沟槽金属铜电铸工艺》
由表2中的极差和表3的方差分析结果可知,阴极电流密度对铸层显微硬度的影响最大且非常显著,随后依次为温度、加工间距和搅拌速率。在正交试验中得到的最优工艺参数组合为A1B3C1D3,即:G=40 mm,jk=6 A/dm2,v=600 r/min,θ=26℃。采用该工艺参数组合进行试验,测得铸层的显微硬度为113.8 HV,高于表2中所有试验组的结果,因此确定这就是最优的参数组合。
图表编号 | XD00102552500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.10.30 |
作者 | 吴媛媛、钱双庆、曹红蓓、章勇、张华、黄明宇 |
绘制单位 | 南通大学机械工程学院、南通大学机械工程学院、南通大学机械工程学院、沙洲职业工学院、南通大学机械工程学院、南通大学机械工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |