《表2 No.1～No.5样品中涂层在沉积态和退火态时的Ti/Al比》

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《电弧复合磁控溅射结合热退火制备Ti_2AlC涂层》

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No.3样品的XRD谱仍然以Ti2AlC相的衍射峰为主，但与No.2样品相比，衍射峰强度有所降低。从表2的EDS结果可以看出，No.3样品沉积态的Ti/Al比（1.64）已经低于Ti2AlC中Ti、Al的化学计量比，经过退火处理后，Ti/Al比（1.03）进一步降低，接近1，此时有利于金属间化合物TiAlx生成[29]，因此图谱有明显的Ti Alx衍射峰出现。同理，由于No.4和No.5样品中存在过多的Al，因此XRD谱中出现了较多的TiAlx衍射峰，13°和39°处Ti2AlC相特征衍射峰已经消失，此时涂层中Ti2AlC相的含量较低。