《表1 不同退火温度下的Sn O2薄膜的方块电阻Tab.1Square resistance of Sn O2annealed at different tem-perature》
利用四探针测试样品的方块电阻,如表1所示。沉积态薄膜和100℃退火后的薄膜方块电阻电阻阻值太大,无法测出,可能是因为沉积态薄膜有机杂质含量较高,导致薄膜方块电阻很大;随着退火温度的升高,薄膜有机杂质去除,薄膜由非晶态转变为结晶,薄膜方块电阻减小,电导率升高。退火温度为500℃时,薄膜方块电阻低至45.51kΩ/□,电导率高达916 S/m。
图表编号 | XD0030821600 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.01 |
作者 | 张旭、刘贤哲、袁炜健、邓宇熹、张啸尘、王爽、王佳良、宁洪龙、姚日晖、彭俊彪 |
绘制单位 | 华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与器件研究所发光材料与器件国家重点实验室、华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与器件研究所发光材料与器件国家重点实验室、华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与器件研究所发光材料与器件国家重点实验室、华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与器件研究所发光材料与器件国家重点实验室、华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与器件研究所发光材料与器件国家重点实验室、华南理工大学材料科学与工程学院高分子光电材料与器件研究所发光材料与器件国家重点实 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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