《表1 2.5D仿真模型的硅通孔结构信息》

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《2.5D器件中硅通孔结构设计》

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本节采用ANSYS有限元仿真软件进行2.5D器件的仿真分析，硅通孔技术是一项高密度封装技术，目前常见的硅转接板中硅通孔直径为10μm，AR比为1∶5、1∶10、1∶15，结合上文提到的Regular TSV、Tapered TSV两种硅通孔结构，本节根据常见硅通孔结构设计硅通孔结构及2.5D器件模型，并考察其在热循环载荷条件下的结构力学特征。不同2.5D器件仿真模型中的硅通孔结构如表1所示。