《表1 金属化孔设计表：基于焊点模型的通孔回流焊模板设计》

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《基于焊点模型的通孔回流焊模板设计》

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为考察采用阶梯模板对SMT器件的影响，设计QFN (Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）和QFP (Quad Flat Pack，四方扁平封装）焊盘观察焊接后有无桥接。设计出的印制板图样见表1和图3。