《表1 0.36mm导通孔的优化设计参数》

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《高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究》

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在优化设计前，孔阻抗在80Ω上下，达不到83Ω。经过分析问题出在导通孔的反焊盘和焊盘尺寸设计上，根据孔阻抗的公式，加大反焊盘和减小焊盘尺寸，同时减小该孔的钻孔直径。优化设计前后的数据（见表1）。