《表3 差分孔阻抗有无控深钻的实测数据》

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《高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究》

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如上试验方案完成试验板，并进行差分孔阻抗测试。仍以L20为例，采用控深钻与原来正常钻的测试数据如表3。通过采用大小孔优化设计可把L20层的差分孔阻抗值提升3.77Ω。根据实测数据分析，其他层次的差分孔阻抗提升值是有些差异的，平均值基本在2.5～4Ω。