《表1 铜通孔结构参数表示符号》

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《分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取》

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下面以四层通孔为例进行分析，其系统物理结构如图1所示，该通孔上下都有焊盘，其中顶层和底层的焊盘能实现和微带线的电气互连。该通孔通道所穿过的叠层从上至下分别是FR-4介质层、电源铜层平面、FR-4介质层、地铜层平面和FR-4介质层。在反焊盘区域即通孔间隙填充有均匀的FR-4材料。表1是铜通孔结构参数表示。根据分层，可以将通孔对地的分布电容划分为5部分，第一部分是顶层焊盘、电源层与通孔中心导体h1h1h1段对地的电容，记作Cpad-thru-pwr；第二部分是电源层与通孔中心导体（含焊盘）h2段对地的电容，记作Cpwr-thru；第三部分是电源层、地层与通孔中心导体h3段对地的电容，记作Cpwr-thru-gnd；第四部分是地层与通孔中心导体（含焊盘）h4段对地的电容，记作Cgnd-thru；第五部分是底层焊盘、地层与通孔中心导体h5段对地的电容，记作Cpad-thru-gnd。只要求出所有这些空间对地电容，则通孔的等效电容参数就可以提取出来用于后续的电路仿真和信号完整性分析。