《表1 硅晶片加工部分技术要求》

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《半导体硅晶片超精密加工研究》

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集成电路自1959年发明以来，集成电路芯片的集成度在不断提高，而加工特征尺寸和加工成本逐步缩小[2]，如表1所示。为了能在硅晶片上印刷集成电路、与其他元件结合紧密，硅晶片的表面必须平直；特别是随着集成电路集成度的提高，对硅晶片表面的线宽、硅晶片的平直度提出了越来越高的要求；而且企业为了占领市场，实现优质、低耗、大尺寸、高精度的硅晶片超精密加工具有极其重要的意义。