《表1 研磨厚度比对表：在线监控仪在加工超厚晶片中的应用》

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《在线监控仪在加工超厚晶片中的应用》

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当研磨硅片的厚度大于1 600μm时，需要一个厚度1 000μm的金属片（最好是和游星片相同的金属材料）和石英晶片叠加放在一起后放入游星片的中心孔，当切片的厚度在1 700μm左右，研磨要求厚度是1 640μm±5μm时，石英片选择670～690μm的厚度，设定厚度是642μm，当研磨至642μm时停机，取出一片测其厚度，测试的硅片厚度是1 640μm，由于研磨过程中金属片也会去除厚度，因此在第二盘时还可以使用该金属片和石英片来测试，设定厚度还是642μm，研磨后取一片测其厚度，如厚度是1 642μm，证明研磨过程中金属片的去除量是2μm，接着做重复实验，测试每次金属片的去除厚度是否一致，如果每次研磨后金属片的去除厚度都一致，就可以根据这一数据来调整每盘的研磨设定厚度。当金属片厚度较薄时，需要更换金属片。厚度设定见表1。