《表1 研磨试验表：硅晶片双面研磨机的单电机驱动机构设计》
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注：试验环境，温度为20℃，湿度为75%。
采用进口磨砂进行试验，结果如表1所示。
| 图表编号 | XD0080418600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.08.10 |
| 作者 | 谢鸿波、黄晋强、刘军、赖韶辉 |
| 绘制单位 | 广州半导体材料研究所、广州半导体材料研究所、广州半导体材料研究所、广州半导体材料研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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