《表1 研磨试验参数Tab.1 Lapping experimental parameters》
研磨时,行星轮位于太阳轮和外齿圈之间,并与其啮合绕太阳轮做行星运动,工件放置于行星轮上的圆孔内,在行星轮的带动下做行星运动。研磨过程中,研磨压力由上盘提供,使衬底与上、下盘面压合并通过相对运动实现对衬底的双面研磨加工。为了研究研磨盘在不同加工压力和不同转速下的加工效果,研磨试验分两组进行,具体试验参数如表1所示。
图表编号 | XD0032415200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.01.01 |
作者 | 王文珊、胡中伟、赵欢、陆静、于怡青、徐西鹏 |
绘制单位 | 华侨大学制造工程研究院、华侨大学硬脆性材料加工技术教育部工程研究中心、华侨大学制造工程研究院、华侨大学硬脆性材料加工技术教育部工程研究中心、华侨大学制造工程研究院、华侨大学硬脆性材料加工技术教育部工程研究中心、华侨大学制造工程研究院、华侨大学硬脆性材料加工技术教育部工程研究中心、华侨大学硬脆性材料加工技术教育部工程研究中心、华侨大学制造工程研究院、华侨大学硬脆性材料加工技术教育部工程研究中心 |
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