《表6 减薄加工参数：单层陶瓷电容器基片研磨工艺研究与应用》

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《单层陶瓷电容器基片研磨工艺研究与应用》

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减薄原理不同于双面及单面研磨，减薄过程无配重，而是通过伺服电机动作控制切削速率，但是切削速率取决于砂轮材质与基片材质是否匹配，经过对该公司常用的材料经过载盘转数、砂轮转数和伺服步进速度等参数的交叉试验，并使用碎片率（<5%）来进行验证，形成了适合该公司产品的加工参数，具体见表6。