《表2 硅片直径技术指标》
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目前，采用硅片自旋转磨削方法加工直径150~400 mm（6~16英寸）硅片，可实现硅片的正面超精密磨削和背面磨削减薄，所达到的技术指标见表2。
| 图表编号 | XD0014934300 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2018.02.20 |
| 作者 | 李媛 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
![表3 不同掺杂区域的硅片表面的复合速率的参数[2]](http://bookimg.mtoou.info/tubiao/gif/TYNZ202010001_05000.gif)
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