《表2 不同切割工艺下硅晶片翘曲度》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《200mm硅单晶多线切割工艺及损伤层研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

实验共分为两组，一组为530～400μm/min变速切割，一组为480～260μm/min变速切割，其切割曲线如图1所示。表2为两组不同变速曲线下切割200 mm硅片的WARP、BOW、TTV的平均值及均方差值。