《表2 翘曲度仿真模拟DOE》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《芯片堆叠FPBGA产品翘曲度分析研究》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

由于芯片的CTE和模量是定值，DOE中只取芯片厚度为变量因子；模塑料厚度由塑封模具厚度0.9 mm确定，模塑料CTE为变量因子，其体积随芯片厚度变化而改变；基板厚度固定为200μm，取其CTE为变量因子（以基板CTE为准），DOE设计如表2所示，产品、基板翘曲程度分别为翘曲1和翘曲2（175℃塑封时为初始状态，冷却到室温25℃时）。