《表4 9种芡用淀粉的膨润度及不同芡糊甘薯粉团的低场核磁弛豫时间》
不同芡用淀粉的糊化特性参数见表3。由表3可知,粮谷类淀粉具有较高的糊化温度,而薯类淀粉具有较低的糊化温度,这与PENG等[20]报道的结论一致。这可能与它们的淀粉粒的大小密切相关。一般粮谷类淀粉具有比薯类淀粉更小的淀粉粒粒径。在糊化过程中大颗粒淀粉在剪切时更容易破裂,所需能量少,因此糊化温度比小颗粒淀粉低。峰值黏度与崩解值在不同芡用淀粉间的变化趋势类似,马铃薯淀粉具有最大的峰值黏度和崩解值,而小麦淀粉具有最小的峰值黏度和崩解值。这些指标决定于淀粉粒的大小和遇水膨胀的能力(膨胀力,见表4)。
图表编号 | XD00123292500 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.11.25 |
作者 | 赵晨阳、王阳、周芳、叶发银、赵国华 |
绘制单位 | 西南大学食品科学学院、西南大学食品科学学院、西南大学食品科学学院、西南大学食品科学学院、西南大学食品科学学院、重庆市甘薯工程技术研究中心 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |