《表1 扩散焊用3Al/Ti反应多层膜的参数》

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《TiAl多层膜焊接Cu-Al_2O_3异种材料接头性能研究》

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Note:dAl—thickness of Al layer，dTi—thickness of Ti layer，η—atomic ratio of Al to Ti，λ—modulation period，d—total thickness of the foil

采用高纯度（99.99%）Al靶和Ti靶，黄铜片（60 mm×30mm×1 mm）为基底，基于磁控溅射方法制备焊接用的3Al/Ti多层膜，其具体参数如表1所示。该3Al/Ti多层膜原始状态断面微观组织如图1所示，组织较为均匀，颜色较浅的为Ti层，颜色较深的为Al层。3Al/Ti多层膜试验所用的Cu和Al2O3陶瓷纯度为99%，采用自制夹具夹持陶瓷与铜片实施焊接，其夹具示意图如图2所示。