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第一章 印制电路制造工艺发展概况1

目录1

第二章 印制电路板的原材料9

第一节 复铜箔层压板的结构及其制造方法9

一、铜箔9

二、粘合剂12

三、绝缘层压板14

四、复铜箔层压板的制造19

第二节 复铜箔层压材料性能指标21

一、抗弯强度21

二、抗剥强度22

三、耐热性能22

五、翘曲度23

四、吸水性23

六、介电常数24

七、介质损耗因素24

八、表面电阻和体积电阻25

九、抗弧性26

十、工艺性能26

第三节 常用复铜箔层压板的规范27

第三章 照相原稿的绘制33

第一节 原稿的绘制过程33

一、初稿的绘制34

二、正稿的绘制35

三、元件排列稿（供丝印用）39

四、双面和多层印制电路板原稿的绘制39

一、手工绘图法41

第二节 原稿的绘制方法41

二、贴带法43

第三节 自动绘稿——数控绘图机45

一、数控绘图机46

二、专用绘图机（自动布线机）47

第四章 照相底片的拍摄50

第一节 照相室的设计要求51

一、照相室的平面布置51

二、照相室的土建要求53

三、暗室的设计54

第二节 制版照相机和制版镜头58

一、制版照相机的分类59

二、制版照相机的结构60

三、几种制版照相机简介63

四、照明设备66

五、制版照相机的要求和保养69

六、制版镜头70

第三节 照相工艺75

一、制版照相机的操作76

二、感光片基的分类81

三、罗甸湿版拍摄工艺83

四、接触复印法复制底片95

第五章 线路图形的印制——照相感光法102

第一节 照相感光法的原理103

一、感光胶的组成103

二、感光过程的化学变化105

三、光线波长与感光的关系109

四、凹凸现象112

一、照相感光法所用感光胶的要求114

第二节 各种感光胶简介114

二、感光胶的分类115

第三节 照相感光法操作过程124

一、基板铜箔的清洗124

二、感光胶的涂布128

三、预烘135

四、曝光136

五、显影、固膜146

六、烘固（物理固膜）151

七、修版151

第四节 常用照相感光法153

一、蛋白感光法154

二、虫胶感光法158

三、骨胶感光法159

四、聚乙烯醇（P．V．A）感光法160

第五节 照相感光车间的设计和设备165

一、照相感光车间的平面布置165

二、感光胶涂布设备167

三、曝光设备170

四、辅助设备174

第六节 干膜感光胶175

一、基本原理及特点175

二、分类和基本成分177

三、操作过程180

四、操作工序介绍186

第六章 线路图形的印制——丝网漏印法188

第一节 丝网模版的制造189

一、锌版翻制法189

二、漆膜雕刻法192

三、直接曝光法194

四、专用材料翻制法（碳素纸法）195

第二节 丝网漏印过程及质量问题197

一、手工操作197

二、自动丝网漏印200

三、半自动丝网漏印201

四、质量问题和改进方法202

五、丝网漏印在反镀法上的运用203

六、修版204

第三节 丝网漏印的设备和材料204

一、油墨（抗腐蚀涂料）204

二、丝网材料209

三、框架及材料211

四、刮刀（刮墨板）212

五、各种丝网漏印设备213

六、辅助设备218

七、车间的平面布置218

第七章 铜箔的腐蚀221

第一节 腐蚀的操作过程222

一、丝网漏印法的腐蚀工艺222

二、照相感光法的腐蚀工艺223

三、反镀法的腐蚀工艺225

第二节 常用腐蚀溶液——三氯化铁230

一、三氯化铁的浓度231

二、腐蚀溶液的配制232

三、腐蚀过程的化学反应234

四、腐蚀溶液的分析和控制239

五、影响腐蚀时间的因素241

六、三氯化铁腐蚀溶液容易产生的问题244

第三节 废旧三氯化铁的处理和再生246

一、三氯化铁的回收与再生247

二、电解设各和工作条件248

三、移动式阴极电解设备249

第四节 其他腐蚀溶液255

一、过硫酸铵腐蚀液256

二、氯化铜腐蚀液261

三、铬酸——硫酸腐蚀液266

四、硫酸——过氧化氢腐蚀液268

第五节 腐蚀的一般原理272

一、倒切口现象273

二、外伸现象277

四、腐蚀过程对材料的影响280

三、其他因素280

第六节 腐蚀方法和设备288

一、浸入法288

二、压缩空气法289

三、泼溅法290

四、喷射法293

五、电解腐蚀法298

第七节 腐蚀后的中和清洗和抗蚀保护膜的去除299

一、腐蚀后的中和清洗299

二、抗蚀保护膜的去除301

第八节 腐蚀车间的设计和劳动保护303

一、腐蚀车间的设计303

二、安全生产和劳动保护305

第八章 电镀、浸镀308

第一节 镀金311

一、酸性电镀硬金313

二、氰化镀金316

三、无氰镀金（亚硫酸盐镀金）317

四、镀金层的去除和镀金的质量检查318

第二节 镀银319

一、银的迁移现象320

二、镀银保护层的作用322

三、镀银的浸汞处理323

四、氰化镀银325

五、氰化镀硬银326

六、无氰镀银328

第三节 镀铅锡合金（焊锡）329

一、镀铅锡合金的特点331

二、常用的镀铅锡合金方法333

三、高分散能力铅锡合金的电镀溶液337

四、光亮铅锡合金电镀340

五、铅锡合金镀层厚度的测定341

第四节 镀锡镍合金342

一、电镀液的组成和工作规范343

二、电镀液的配制和维护343

第五节 化学浸镀344

一、化学浸镀的特点345

二、印制板板面的预处理345

三、化学浸银346

四、化学浸金346

五、化学浸锡347

第九章 孔金属化348

一、孔金属化过程简介349

第一节 孔金属化的一般概念349

二、漆膜法350

三、堵孔法353

四、板面电镀法355

五、图形电镀法357

六、反镀漆膜法359

第二节 钻孔和孔壁预处理360

一、钻孔360

二、孔壁预处理365

第三节 敏化、活化、化学沉铜369

一、敏化369

二、活化371

三、化学沉铜（化学镀铜）377

四、化学沉铜过程的探讨379

第四节 电镀铜383

一、孔金属化电镀铜的特点384

二、硫酸铜镀铜387

三、氟硼酸铜镀铜388

四、焦磷酸铜镀铜389

五、孔金属化镀铜的发展395

第五节 孔金属化的质量检查396

一、外观检查398

二、通孔电阻检查398

三、气候条件试验398

四、耐焊性试验399

五、耐冲击震动试验399

六、金相检查400

七、非破坏性测量检查401

一、机械加工的特点404

第十章 机械加工404

第一节 机械加工的分类和特点404

二、常用的机械加工方法405

三、毛坯机械加工406

四、各种机械加工的工艺流程408

五、定位孔409

六、工厂常用的生产方法412

第二节 冲孔412

一、冲孔公差尺寸413

二、冲模的设计和制造416

三、冲孔工艺419

第三节 钻孔421

一、几种钻孔方法421

二、钻头423

三、钻床424

第四节 外形加工430

一、用模具进行冲裁431

二、平面刻模铣床加工外形435

三、剪切436

四、砂轮（或锯片）切割436

附录一、照相制版化学药品性能介绍438

附录二、照相罗甸的配制446

附录三、印制电路板腐蚀液主要配方450

附录四、波美度和比重的关系462

附录五、三氯化铁水溶液的比重463

附录六、各种金属的腐蚀方法464

附录七、印制电路制造的工艺流程466

附录八、三氯化铁溶液的化学分析469