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目录1

第一篇 工程1

第一章 设计和布线1

第二章 层压板制造和质量控制42

第三章 电路用元件78

第四章 技术规范和采购92

第二篇 制造技术107

第五章 层压板的机械加工107

第六章 图形转印123

第七章 镀覆158

第八章 蚀刻209

第九章 污染控制256

第三篇 装配278

第十章 手工装配278

第十一章 自动装配290

第十二章 表面覆形涂层310

第十三章 印制电路装配部件的修复319

第十四章 锡焊设计依据与锡焊前处理336

第四篇 锡焊336

第十五章 锡焊材料与锡焊方法353

第十六章 锡焊的印制板的清洗376

第十七章 锡焊质量管理396

第五篇 质量保证405

第十八章 质量保证程序和方法405

第十九章 印制电路的产品验收420

第六篇 多层印制电路452

第二十章 多层印制电路板的设计和布线452

第二十一章 多层印制板用材料的选择和技术条件481

第二十二章 多层印制电路的制造491

第二十三章 层压509

第七篇 挠性印制线路528

第二十四章 挠性印制线路的设计和布线528

第二十五章 挠性印制线路用材料559

术语汇编601

计量单位对照表612

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