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目录1

第一章 微电子封装器件1

概述1

非集成电路元件的封装1

三种主要的封装器件型式2

TO70型圆帽式封装器件制造；引线间距；JEDEC型编号；优点3

和缺点；安装3

扁平式封装器件：制造；引线尺寸和间距；安装；优点和缺点；定位；扁平式封装器件的高密度组装8

双列直插式封装器件：引线尺寸和间距；制造；双列直插式封装器件的安装和更换；双列直插式封装器件的优点13

三种主要的封装型式比较17

无引线倒置式封装器件18

第二章 印制电路板19

概述19

功用19

印制电路板的优点19

早期印制电路20

厚膜电路21

挠性印制电路21

常用的印制电路板型式22

印制电路板两面和多层之间的电气连接；金属化孔的直径；镀层厚度22

基底材料24

NEMA规格25

非环氧玻璃布层压板基底材料26

粘合强度26

专业厂的印制电路板制造26

第三章 印制电路板的特性28

概述28

基本特性；颜色；电阻和载流容量；电感和电容；特征阻抗29

串扰和振荡作用38

典型的印制电路板设计规则40

参考文献41

第四章 印制电路板的制造42

Ⅰ 普通印制电路板42

单面印制电路板：丝网漏印法；光化学法；中间检查；蚀刻；印制插头的电镀；印制电路板的表面处理和滚锡；钻孔和冲孔；修边；装定位销42

粘贴照相底图 144

冲制照相底版定位孔：照相底版的标志；印制电路板的编号47

双面印制电路板47

防焊剂49

符号49

Ⅱ 金属化孔印制电路板50

概述50

钻孔51

钻模51

孔金属化52

电镀锡-铅合金53

图形电镀法54

蚀刻56

导线宽度的控制56

工艺过程的控制和检查57

Ⅲ 多层印制电路板58

概述58

多层印制电路板的制造：定向标志；内层具有金属化孔的多层印制电路板58

制造中可能出现的问题60

多层印制电路板的种类61

电源面和接地面61

材料的位移62

检验64

公差64

多层印制电路板的成本65

Ⅳ 制造金属化孔印制电路板和多层印制电路板的其他方法66

齐平印制电路板66

非覆箔式层压板的电镀66

含催化剂的印制电路板67

加层式多层印制电路板68

印制电路板制造中的公差68

第五章 照相底图71

透明底版的生产71

概述71

缩小72

照相软片的稳定性73

分步重复工艺74

刻图74

胶粘焊盘和胶粘带的使用75

布图用的网格线78

预画草图79

网格尺寸80

定向80

负象的照相底图81

大金属面积81

布设平行导线81

曲线和弯曲部分82

对位误差82

三层照相底图83

接触印相的应用84

双色照相底图84

应用钻模样板来保证同心度85

焊盘底版86

焊盘底版的分步重复法生产87

印制元件图形和抗焊剂用的照相底图89

照相底版的自动生产89

照相底图的公差90

第六章 印制电路板的布设93

概述93

TO70型：冲星形孔；引线弯曲装配法；最小装配中心距93

封装器件的装配93

扁平式封装器件：穿过印制电路板的安装法；封装器件在金属化孔印制电路板表面上的装配连接97

双列直插式封装器件：最小装配中心距；焊盘和孔的尺寸100

孔和焊盘的定位公差104

导线宽度105

孔和焊盘的制造公差108

中继孔尺寸111

0.025时网格的应用111

封装器件的划分111

取向112

封装器件的间距113

印制电路板的插入和拔出机构114

标准的照相底图114

通用印制电路板115

封装器件的布置115

第七章 导线布设118

Ⅰ 总则118

概述118

直接布设119

“簇”形布线120

中继孔的应用122

X-Y座标布线：预先定位的中继孔122

双列直插式封装器件的布线实例124

扁平式封装器件的布线127

在网格线上布设导线的优点128

绘图的取向128

Ⅱ 布线设计131

在纸上设计布线的优点131

用套色法布设草图132

多层印制电路板的布线设计：设计导线的次序133

设计X-Y座标布线：双列直插式封装器件和扁平式封装器件之间134

的布线差别；布设插件插头引出的长导线；布设比较大的“簇”形导线；布设一般的导线；移动已布设的导线；弯头的正确应用；X-Y座标布线的整理；封装器件的重新排列134

检查照相底图144

Ⅲ 自动化布线144

概述144

方形符号：所用符号145

输入数据：多输入器件149

编译成座标点152

特别短的导线153

导线布设154

复杂的布线154

计算机协助设计印制电路板的经济性155

第八章 电源分布和组装密度156

Ⅰ 电源分布156

概述156

多层印制电路板的电源和接地面：使用内层电源和接地面的条件156

双面印制电路板上的电源分布系统：TO70型圆帽式封装器件；双157

列直插式封装器件；扁平式封装器件；在0.100时网格印制电路157

板上的双列直插式封装器件；0.050时网格版上的双列直插式封装器件157

电源分布系统的效率165

紧密组装的经济性166

Ⅱ 组装密度166

组装密度的理论限制167

实际组装密度：TO70型圆帽式封装器件；双列直插式封装器件；169

余位；扁平式封装器件169

多层印制电路板172

紧密组装的实例173

非临界组装175

印制电路板连接器的影响176

印制电路板插拔工具的影响177

摘要177

第九章 印制电路板的尺寸178

附属印制电路板178

机械性问题：强度；振动和翘曲；散热179

主板的尺寸179

制造限制184

每块印制电路板上集成电路的数量：逻辑输出端数；备用印制电路板；其他逻辑因素184

机器的自然划分186

诊断故障186

减少相互连接186

测试考虑187

摘要188

第十章 印制电路板的导向槽和连接器190

导向槽190

印制电路板导向槽的作用190

印制电路板导向槽的种类191

印制插头-插座式连接器：间距；触点类型；插座的模压；极性；插座连接193

印制电路板的连接器193

插针-插座式连接器198

接触压力和插入压力199

松紧式连接器200

永久性连接201

正确选择连接器的重要性202

第十一章 印制电路的底座接线203

概述203

分立导线的更换204

系统设计204

按X-Y座标进行底座接线205

单排式机器206

标准化布线207

双重引线连接209

相同的印制电路板用于不同的功能211

粗引线之间的导线布设212

重复图形212

排列接线表和配置功能块214

修改设计215

多层接线板的代用方案216

分立导线216

正面接线217

重叠层217

底座接线板的自动化设计218

印制底座接线板的重要性219

检查底座接线219

检查的重要性220

第十二章 印制电路板的装配221

焊接性：焊料中的金221

装配222

装空心铆钉和标桩形插头：其他机械性项目222

插入元件：TO70型圆帽式封装器件；双列直插式封装器件223

焊接：引线需要弯曲的情况；波峰焊接连接点的质量；波峰焊接的常见缺陷226

再流焊接：助焊剂230

熔焊231

可焊性231

封装器件的拆卸232

参考读物233

附录 照相底图实例234