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目录1

第一章　电子工业中使用的基材和涂覆层1

1．层压基材—纸增强材料—布增强材料—树脂粘合剂—玻璃布层压板—其它材料—陶瓷基材1

2．其它基材—电阻基材—电容基材11

3．涂覆层和保护涂覆—金属涂覆—转换涂覆—有机表面涂覆—密封13

4．涂覆层的生产方法—电镀—真空金属化—阳极氧化—其它的涂覆方法19

第一部分　印制电路23

第二章　印制电路的设计23

设计目的23

1．设计的第一阶段：决定印制板的尺寸、形状、材料等24

设计阶段24

2．设计的第二阶段：布设元件和导体26

3．设计的第三阶段：制备照相底图—主要材料和方法—刀刻和光刻制图技术—照相技术—用光束来生产照相底版31

第三章　腐蚀和化学切削38

1．光敏抗蚀剂—光敏抗蚀剂的类型—优越性—应用38

2．化学切削（光化学腐蚀）—腐蚀系数—分步重复法—腐蚀和印制—优缺点42

3．腐蚀剂和腐蚀系统—三氯化铁—过硫酸铵—铬酸、硫酸腐蚀剂—碱性腐蚀剂—无粉腐蚀法—其它腐蚀系统48

4．腐蚀用的抗蚀剂—石版印刷用抗蚀剂—金属抗蚀层—52

丝网印刷抗蚀油墨52

第四章　印制电路的机械加工58

1．一次冲孔和落料方法——冲模上孔位置的标定—冲孔—落料—板子冲好外形后的卸除—多级冲模—密集冲孔—冲模操作—锯和剪切—冲制用定位孔—最后的冲孔和落料—冷冲层压板59

2．一次落料和钻模钻孔方法78

3．仿型铣83

4．目视钻孔和手工加工外形84

第五章　平面印制电路86

1．平面电路的生产—腐蚀图形压入法—腐蚀图形填平法—金属箔转移法—机械加工和树脂浇注法—触片模压法—沉积金属填平空腔法87

2．平面印制电路使用的材料—绝缘基材—导电材料97

3．润滑100

第六章　金属化孔互连技术103

1．钻孔104

2．喷镀的金属化孔互连技术106

3．电镀的金属化孔互连技术：铜还原方法—钻孔后的清洁处理—预处理—腐蚀溶液的成分—化学沉铜—电镀—层压板的相容性试验—铜还原工艺的化学原理—孔金属化出现的问题107

4．板面电镀和图形电镀—板面电镀—图形电镀115

5．电镀铜—常见的电镀问题—电镀层的孔隙率测试—板子在印制图形之前的清洁处理118

6．照相—印制图形的方法—丝网漏印—光化学法—光抗蚀剂的应用—光抗蚀剂的类型—光抗蚀剂的新发展（干膜抗蚀剂）123

7．金属化孔的测试130

第七章　多层印制电路133

1．互连技术—第一种方法：接线柱互连技术—第二种方法：余隙孔技术—第三种方法：电镀的金属化孔互连技术134

2．设计多层印制电路需要考虑的问题—机械设计人员需要考虑的问题—制图室和设计部门需要考虑的问题—生产车间需要考虑的问题—电气设计师需要考虑的问题145

3．压机设计—压板加热—温度和压力控制—压板闭模速度150

—压板150

4压制周期的类型—低压树脂系统—高压树脂系统—低压低温155

周期—各种压制周期的—般说明—提高生产率的一些说明155

5．预浸材料—预浸材料的类型—预浸材料测试—使用预浸材料的注意事项—预浸材料的存放条件—预浸材料的一般说明—预浸材料的玻璃布选择159

6．覆铜箔层压板—覆铜箔层压板的稳定性—多层印制板内层铜箔的选择—弯曲和扭曲问题166

7．凹蚀处理170

8．钻孔172

9．孔金属化174

10．测试174

11．软性印制电路—优点—缺点176

第二部分　金属涂覆工艺的其它应用179

第八章　化学镀179

1．化学置换法（浸镀法）—浸镀程序—浸锡—浸银—浸金—浸铂、浸钯、浸铑、浸钌179

2．自身催化沉积法（化学镀）183

化学镀镍185

结论188

化学镀铜188

其它金属的化学镀188

第九章　电镀190

电镀的目的190

电镀的应用191

电镀的方法194

一些电镀涂覆层及其特性194

镀金—镀金程序—电镀金的用途—金电镀层的测试194

镀银—银迁移现象—镀银及其用途—银变色199

镀钯202

镀铑204

镀铂205

镀钌205

镀铼206

镀铅-锡206

镀锡-镍206

锌、镉、铜、锡和镍的电镀207

塑料电镀—电镀工艺—腐蚀—化学镀铜和镀镍207

第十章　其它表面处理—化学处理、阳极处理、真空沉积212

1．抛光、粗化和腐蚀212

铝—铝的化学抛光—铝的电抛光—霜纹处理、粗化处理和腐蚀213

铜和铜合金—铜的化学抛光—铜的电抛光—粗化和腐蚀216

镍、铁及其合金—化学抛光和电抛光—粗化和腐蚀220

2．铝的阳极氧化生膜处理—硫酸阳极氧化—铬酸阳极氧化—硼酸阳极氧化—典型的阳极氧化程序—阳极氧化的着色222

7．焊接方法—浸焊—波峰焊（群焊）—烙铁焊—预装焊—再流焊—焊料膏224

3．着色涂覆、转换涂覆和钝化226

铝—低电阻铬酸盐膜—黑色涂覆层226

镉和锌—铬酸盐的转换涂覆—磷酸盐处理—化学染色228

铜和铜合金230

铁和钢232

镁233

镍和不锈钢233

银234

钛235

锡和铅锡235

4．真空淀积和溅射236

第十一章　磁涂覆层材料239

硬磁涂覆层材料—电镀涂覆层—化学沉积涂覆层240

软磁涂覆层材料242

结论243

第十二章　连接技术（内连接与外连接）244

印制板插座244

插座技术规范245

接点排列246

接点尾部的接线柱247

印制板的厚度249

接点间距249

接点镀层250

接点250

接点设计252

接线柱和印制板上的空心铆钉253

绕接254

绕接接线柱255

熔焊连接—电阻焊—锻接焊—平行开口焊256

第十三章　焊接与可焊涂覆层258

1．被焊表面的准备工作—用磨料砂光表面—暂时保护法259

2．可焊性涂覆层261

4．焊剂—腐蚀性焊剂—半腐蚀性焊剂—无腐蚀性焊剂—焊剂的使用方法266

3．防焊层266

5．合金焊料270

6．连接点的设计方案274

8．焊接后的处理278

9．检验279

10．可焊性测试280

第三部分286

第十四章　元件装配286

对元件的要求286

印制板的标准化288

元件装配的一般要求289

装配时对元件的准备工作290

手工装配291

机器装配292

印制板专用元件296

第十五章　双金属的腐蚀作用——专供印制板装配时参考299

双金属腐蚀的机理299

外部环境条件300

内部环境条件301

电极区域效应301

电动势的估算和容许的电偶302

一般的设计要求303

装配印制板应注意的问题304

第十六章　电子部件的防护工艺306

密封外壳防护法306

1．印制板及其有关组件的防护工艺—对防护材料的要求308

单面涂覆309

密封—硅树脂密封—保形涂覆—整体包埋法—泡沫塑料311

2．接点和插座及其有关的材料和防护工艺—密封外壳的效果—生锈问题—使用的金属材料与电镀层321

3．结构部分的防护工艺—转换涂覆—金属涂覆层—有机涂覆材料—镁合金325

实验室设备—实验室人员—检验项目332

第十七章　质量检验332

1．电镀层检验—显微切片检验-B．N.F．库仑镀层测厚仪—涡流镀层测厚仪—β射线反向散射测厚仪—磁性测厚仪—平均厚度—孔隙率—附着力—在环境条件下的保护能力—硬度335

2．涂料表面检验—抗刮痕检验—弯曲试验—抗冲击性试验—纵横切割的附着力试验—粘结垫片试验—硬度试验—冷凝条件下的湿度试验343

3．印制电路的检验—金属化孔346

4．射线照相检验353

5．环境试验—设备—温度测量和记录—湿热试验—腐蚀性大气试验—热循环、热冲击、高温试验—振动试验—机械冲击试验—机械寿命试验356

6．质量检验的抽样方法—合格质量水平—样品的提取—抽样方案—检验水平—产品出厂的平均质量—有限质量保证366

第十八章　防护层的修理371

清洗372

修理受损坏的外表面涂覆层374

修理内表面涂覆层375

接点表面的修理375

涂覆层的修理378

密封部件的修理380

第十九章　技术条件382

第一部分：印制电路的技术条件382

技术条件的目的382

使用技术条件的说明384

基底材料的技术条件385

覆箔材料的技术条件—英国国家文件和技术条件—将来的国家文件—国际的覆箔材料文件386

印制板的技术条件—多层板—其它技术条件和建议—印制板的文件总结390

基本网格393

附录 印制电路有关技术条件和文件394

第二部分：金属涂覆的技术条件395

预处理397

英国电镀技术条件398

美国电镀技术条件399

电镀技术条件的相互关系400

涂料和涂料涂覆的技术条件402

第三部分：关于检验电子零件质量标准的一般要求技术402

条件BS9000的说明402

第二十章　印制电路和互连技术的发展方向405

1．以有机材料作为基底材料的印制电路—多层印制板—软性印制电路—印制微波电路406

2．以无机材料为基底的印制电路411

3．印制电路与厚膜或薄膜电路的混合413