《印制电路设计标准手册》求取 ⇩

目录3

绪言3

第一章　基础标准3

1.1　概述3

1.2　印制电路专业常用基础名词术语3

1.3　相关标准名称7

第二章　材料标准8

2.1　概述8

2.2　标准技术内容的阐述及说明8

2.3　相关标准名称13

第三章　设计标准14

3.1　概述14

3.2　标准技术内容的阐述及说明14

3.3　相关标准名称35

第四章　绘图标准36

4.1　概述36

4.2　标准技术内容的阐述及说明43

4.3　相关标准名称59

5.1　概述60

5.2　工艺标准内容说明60

第五章　印制电路板制造技术60

5.3　相关标准名称97

第六章　产品标准98

6.1　概述98

6.2　标准技术内容的阐述及说明98

6.3　相关标准名称111

第七章　电子装联标准113

7.1　概述113

7.2　标准技术内容的阐述及说明114

7.3 相关标准名称115

GB4721　印制电路用覆铜箔层压板通用规则116

附录一　主要相关标准正文116

GB4724　印制电路用覆铜箔环氧纸层压板122

GB4725　印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板129

QJ/Z76　印制电路板设计规范136

QJ1718　印制电路板照相底图的技术要求和制作方法（手工贴图）168

QJ831　航天用多层印制电路板技术条件181

QJ832　航天用多层印制电路板试验方法192

QJ1719　印制电路板阻焊膜及字符标志技术条件204

QJ165　航天电子电气产品安装通用技术条件208

附录二　有关印制电路专业的国内外标准目录234