《印制电路 设计及应用》求取 ⇩

原序7

第一章 绪论10

1．印制电路的定义10

2．历史概要10

3．印制电路工艺的分类14

4．丝网漏印法14

5．可与印制电路相媲美的布线技术17

6．自动化生产概论20

7．微型化23

第一篇 制造工艺25

第二章 在绝缘底板上直接制作金属电路25

1．押印法26

2．银浆印刷法27

3．粉末压制电路31

4．金属喷涂法32

5．真空处理法32

5.1．阴极溅射法32

5.2．真空蒸发法33

6．电镀电路33

第三章 在绝缘底板的金属化表面上有选择地36

除去部分金属而得出电路36

1．机械雕刻法37

2．腐箔法㈠（图3.2）39

2.1．化学腐蚀39

2.2．耐酸保护层的涂敷方法41

a．丝网漏印法41

b．照相机械法42

c．胶板转印法44

d．预镀金属耐酸保护层45

第四章 电路和底板的联合制造46

1．二次固化银浆印刷层压板电路46

2．模压电路48

3．转移电镀电路48

4．双箔（转移）电路49

5．在绝缘板槽中喷涂金属49

第五章 元件安装、浸焊、成品保护50

1．印制电路用元件的结构要求52

2．元件自动安装机55

2.1．一般原理：自动安装机的类别55

2.2．“杜奈塞特”元件自动安装机57

2.3．自动安装机对印制电路板和元件的要求c9，c15，c1660

3．浸焊61

3.1．分类和一般要求61

3.2．单面浸焊62

3.3．边缘浸焊62

3.4．改进焊接质量的其他方法63

4．保护涂层64

第二篇 设计和应用66

第六章 印制电路底图的准备66

1．普通的制图方法66

2．辅助的制图方法67

3．电路布置68

4．底图上应包括的一些其他内容70

5．照相器械和照相方法70

第七章 印制电路的材料73

1．陶瓷74

1.1．介电常数低于12的陶瓷材料74

1.2．介电常数高于12的陶瓷材料76

1.3．压电陶瓷76

1.4．铁磁陶瓷（铁淦氧）77

2．塑料板77

2.1．聚乙烯78

2.2．聚苯乙烯78

2.3．氟碳树脂（PTFE，Kel-F等）79

2.4．聚乙烯苯二甲酸脂（Melinex，Mylar，Terylene）80

2.5．其他热塑树脂80

3．铜箔贴敷树脂胶合层压板81

3.1．制造方法81

3.2．层压板的等软及其性质81

3.3．机械公差87

3.4．温度、频率对层压板电性能的影响88

3.5．湿度对敷箔层压板电性能的影响91

3.6．化学染污对层压板电性能的影响94

3.7．焊接对金属导体附着强度的影响95

4．导电材料96

4.1．铜箔96

4.2．电镀金属材料的特性98

4.3．导电膏浆99

4.4．银的徙动101

第八章 低、中频印制元件102

1．印制线圈103

1.1．设计原则103

1.2．电感量的计算公式107

1.3．自感量的计算公式108

1.4．互感量的计算公式111

2．印制电容器113

2.1．制造方法113

2.2．电容的计算（有关应用公式的一些说明）117

2.3．电容的计算公式119

3．印制开关和转换器121

4．一般用的印制电阻器124

4.1．电阻膏浆的涂敷124

4.2．“湿”带电阻器125

4.3．“干”带电阻器125

4.4．金属膜电阻125

5．低阻值电阻元件126

第九章 条形传输线129

1．引言129

2．条形传输线的类型131

3．单位和因次132

4．条形传输线的简单理论134

5．均匀条形传输线的特性阻抗137

5.1．对称线137

5.2．地面上条形线138

5.3．三板传输线138

6．非均匀条形传输线的特性阻抗140

6.1．对称线和微波传输带140

6.2．低Q三板传输线141

6.3．高Q三板传输线142

7．传播速度和相速142

7.1．对称线和微波传输带142

7.2．低Q三板传输线143

7.3．高Q三板传输线143

8．衰减和品质因数144

9．相邻条形导体间的交叉耦合144

10．高次型波、寄生型波和无规效应145

11．频率上限147

12．条形传输线的测量147

第十章 印制微波系统149

1．元件的范围和用途149

2．换转器151

3．负荷和衰减器153

4．晶体支架154

5．混合接头156

6．方向耦合器159

7．功率分配网络161

8．滤波器161

9．铁淦氧隔离器164

附录 试验程序和规范167

1．原材料的规范168

2．敷铜箔层压板的规范169

3．有关印制导线的规范170

4．电气设备的一般规范171

参考文献173