《印刷电路板设计与制作》求取 ⇩

1第一篇简介3

第一章简介3

1-1绪论3

1-2何谓印刷电路板4

1-3印刷电路板之功能4

1-4设备及材料简介4

2第二篇PC板的设计9

第一章基板材料之论述9

1-1板的形成9

1-2基板材料的颜色10

1-3板的分类与检验11

1-4板的命名21

1-5基板制作流程，简介22

第二章电路元件之符号及代号23

第三章PC板之设计31

3-1草图设计31

3-2元件之孔洞及位置32

3-3导体的宽度36

3-4导体的间隙39

3-5插孔周围之接面与连接器40

3-6散体元件与积体元件之设计与配置45

第四章主图的绘制69

4-1主图69

4-2制图材料介绍70

4-3贴图76

3第三篇PC板的制作87

第一章PC板之照相87

1-1正片与负片87

1-2不经照相之负片绘制法88

1-3修版与并版89

1-4放大与缩小89

第二章网版、制版及印刷技术91

2-1直接感光抗蚀法91

2-2蚀刻物用清洁处理91

2-3照相感光剂概论92

2-4感光剂之选择与制法93

2-5上感光膜层之应用方法97

2-6丝网印刷之感光98

2-7丝网介绍100

2-8网框101

2-9网膜102

2-10刮板103

2-11油墨103

2-12刮印技术104

2-13印刷过程105

第三章电镀109

3-1绪论109

3-2各种镀层的介绍110

3-3镀前处理111

3-4无电镀铜111

3-5电镀铜117

3-6电镀镍124

3-7电镀金128

3-8锡镍合金电镀133

3-9电镀流程135

3-10线路板电镀操作138

3-11电镀之上架要点139

第四章蚀刻141

4-1蚀铜141

4-2蚀铜液142

4-3蚀刻之方式145

4-4蚀刻过程147

4-5蚀刻时间与被溶铜量之关系148

第五章PC板制作程序149

5-1印刷电路板之分类149

5-2单面板制作程序150

5-3双面板穿孔板之制作程序154

5-4多层印刷电路板161

第六章制程的问题及对策175

6-1蚀回问题及对策175

6-2印刷问题及对策176

6-3油墨问题及对策176

6-4电镀问题及对策179

6-5蚀铜问题及对策180

6-6特殊问题及对策181

6-7多层板之问题及对策185

第七章品质之检验标准189

7-1绪论189

7-2单层单双面板的检验190

7-3多层板之检验标准200

第八章装配与焊接207

8-1装配207

8-2焊接与焊锡219

8-3不良焊锡的种类及修正228

第九章习作231

1.数字表231

2.数字式电子钟234

3.前置放大器237

4.方波讯号转换器237

附录239

附录一离子交换式纯水制造方法及维护239

附录二 频谱244

附录三 底盘布线色码244

附录四 工业控制源电路识别色码245

附录五 变压器色码245

附录六 线的大小及其电流额定值246

附录七 摄氏一华氏温度对照表247