《印制电路技术》求取 ⇩

第一章 概论1

第一节 印制电路概述1

目录1

第二节 印制电路技术的发展概况2

第三节 印制电路基板材料7

第四节 印制电路制造工艺概况11

第二章 布线设计与照相底图15

第一节 布线设计15

第二节 照相底图28

第三章 照相制版32

第一节 照相设备32

第二节 照相材料38

第三节 照相制版工艺44

第一节 液体感光胶的图形转移66

第四章 光化学法图形转移66

第二节 光致抗蚀干膜的图形转移77

第五章 网印图形转移105

第一节 丝网框架105

第二节 网印模版112

第三节 印料124

第四节 网印工艺133

第五节 网印设备137

第六章 蚀刻140

第一节 蚀刻工艺140

第二节 蚀刻液142

第三节 侧腐蚀166

第四节 蚀刻方式及设备169

第一节 化学镀基础知识175

第七章 金属化孔互连技术175

第二节 化学镀铜原理178

第三节 孔金属化工艺188

第四节 金属化孔质量检验191

第八章 金属涂覆195

第一节 表面处理195

第二节 电镀涂覆198

第三节 化学涂覆234

第四节 焊料涂覆237

第九章 多层印制板241

第一节 多层印制板的设计问题242

第二节 多层印制板的基板材料243

第三节 多层印制板制造中的定位及公差251

第四节 多层印制板制造工艺256

第五节 多层印制板的可靠性检测268

第十章 机械加工270

第一节 坯料加工270

第二节 孔加工273

第三节 成型加工286

第十一章 可焊性处理及有机涂覆292

第一节 表面清洁处理292

第二节 阻焊层的涂覆296

第三节 助焊处理及可焊性306

第四节 防护处理316

附录1 硬质合金钻头规格324

附录2 几种国产覆箔板主要技术指标325

附录3 IEC标准（一般性能）327

附录4 印制板专用设备照片328