《光化学法制造印制电路》求取 ⇩

目 录4

引言4

第一章印制电路制造方法概述5

1.术语5

2.印制电路的制造方法6

第二章原材料13

3.敷箔介质的制造工艺及其电气特性和物理机械特性13

4.敷箔纸胶板的技术要求及试验方法20

第三章照相原图及摄制底片22

5.绘制照相原图22

6.照相23

7.照相底片24

8.显影及定影25

9.底片的加厚及减薄27

10.底片的修整29

11.对底片的要求及底片的存放条件30

12.配制感光溶液31

第四章制造印制电路的工艺过程31

13.准备敷箔材料33

14.在基板上涂感光溶液、曝光、显影、固膜、干燥及修版33

15.配制腐蚀溶液及腐蚀39

16.腐蚀溶液的检验45

17.用光化学法在敷箔材料上制造印制电路的优缺点48

18.在柔性的基体上制造印制电路49

19.准备印制板及零件53

第五章装配53

20.电路的装配及浸焊55

第六章涂漆60

21.采用的漆,涂覆工艺及干燥规程60

22.印制电路气候试验的数据62

第七章对用印制方法制造的产品的结构设计提出的70

基本要求70

23.座标网、导线尺寸及导线的配置70

结束语78

附录 光化学法制造印制电路的工艺过程图79

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