《印制电路技术》求取 ⇩

印制电路的照相原理和过程1

一、设备1

（一）照相机的选择1

（二）镜头的选择1

目录1

（二）感光底片的分类6

（四）照相底片的性能指标与表示方法6

（三）感光胶片的性能指标与表示方法6

（一）感光材料的结构6

二、照相用感光材料的结构与性质6

三、几种典型的照相方法和化学反应过程11

（一）SO软片照相11

（二）SO软片的逆显照相11

（三）湿板照相（包括在聚酯薄膜上的照相）11

（四）微泡拷贝胶片11

感光胶抗蚀剂的对比应用33

二、感光胶抗蚀剂的分类34

一、感光胶简介34

三、感光胶的初步比较35

（一）重铬酸盐系感光胶35

（二）重氮树脂系感光胶35

（三）感光干膜抗蚀剂35

四、对感光胶感光过程的初步认识36

（一）负性感光胶的感光原理（以PVAC为例）36

（二）正性感光胶的感光原理36

（三）对重铬酸盐系感光过程与固化过程的认识36

（四）对重铬酸盐系感光膜的固化过程认识36

五、各种感光胶抗蚀剂在印制电路板制造中的应用41

（一）液体感光胶抗蚀剂在光化学制造印制电路板中的应用41

（二）感光干膜抗蚀剂在印制电路板制造中的应用41

（三）感光胶在丝网印刷制造印制电路板中的应用41

（四）光敏涂料在印制电路板制造中的应用41

（五）感光树脂材料的发展41

（三）高分子化合物的特点49

（二）高分子化合物的分类与命名49

（五）高分子化合物的合成方法49

（四）高分子化合物的结构及性质49

二、高分子化合物49

一、概述49

干膜光致抗蚀剂的性能与应用49

（一）高分子化合物的定义49

三、感光树脂52

（一）什么叫感光树脂52

（二）用途52

（三）感光树脂的类型52

（四）光对感光树脂的作用52

（四）干膜光致抗蚀剂的分类56

（六）全水溶型感光膜56

（五）干膜光致抗蚀剂的用途56

（一）干膜抗蚀剂的组成及结构56

（三）添加剂的作用56

（二）感光胶层的组成56

四、干膜光致抗蚀剂（即感光膜）56

五、全水溶型感光膜在印制板制造中的应用60

（一）感光膜的使用方法60

（二）制作抗蚀图形60

（三）干膜发展的概况67

（二）干膜的优越性67

（一）光致抗蚀剂的发展趋势67

六、光致抗蚀剂的发展，干膜的优越性及发展概况67

化学沉积法在印制电路中的应用69

一、概述70

二、化学镀铜液成份及其影响71

（一）硫酸铜含量影响71

（二）氢氧化钠含量影响71

（三）还原剂含量的影响71

（四）络合剂含量的影响71

三、化学镀铜反应机理73

四、化学镀铜的发展方向77

五、化学沉积法在减去法制造印制板中的应用84

印制电路工艺——孔金属化技术103

一、概述103

二、化学镀原理103

三、有关孔化溶液的配制105

四、孔化工艺过程106

五、胶体钯活化液109

六、电镀加厚110

七、表面保护性电镀113

八、孔金属化质量问题118