《印制无线电电路》

目录1

序言1

第一章　概论1

第二章　印制导线5

1．印制导线工艺概述5

2．化学沉积法印制导线工艺6

3．腐蚀金属箔法印制导线工艺20

4．膏浆法印制导线工艺31

5．其他方法印制导线工艺43

6．铜箔与绝缘底板的附着强度和其他性能测试51

第三章　印制元件和印制电路用榫接元件62

1．印制电阻工艺和印制电阻与导线的连接62

2．印制电感73

3．印制电容器、开关片、组件78

4．榫接元件83

1．采用印制电路的无线电机的设计83

第四章　印制电路的设计85

2．印制装配导线的设计87

3．印制碳阻的设计90

4．印制电路中机械接触系统的设计92

第五章　印制电路的焊接和修理95

1．焊料95

2．焊剂97

3．焊接前的处理98

4．热浸焊工艺99

5．其他特殊的浸焊方法及浸焊过程中防止底极？曲的方法102

6．修理104

1．绝缘电阻的测量106

第六章　印制电路的保护涂复106

2．保护涂复108

第七章　印制电路的生产和装配自动化112

1．印制电路的生产自动化112

2．在印制电路上装配零件的自动化116

结束语120

主要参考文献123

附图125

附录129