《控制系统设备制造技术》求取 ⇩

第一章概论华苇1

1.1 控制系统电子设备的功能和结构特点1

1.2 电子设备制造技术及其特点2

1.3 控制系统电子设备制造技术的发展6

第二章典型零件制造技术赵雅生9

2.1 概述9

2.2 基座类零件10

2.3 壳体类零件18

2.4 电位器骨架类零件23

2.5 脱落插头座零件28

2.6 簧片类零件34

2.7 铁心片类零件39

第三章典型部件制造技术赵雅生44

3.1 概述44

3.2 步进电磁铁45

3.3 程序配电器机械部件52

3.4 脱落插头座58

3.5 转换器64

3.6 热敏继电器69

第四章印制电路板制造技术鲁永葆75

4.1 概述75

4.2 印制板照相技术76

4.3 印制电路板的孔金属化技术78

4.4 印制电路图形转移技术86

4.5 高分散能力的酸性光亮镀铜88

4.6 电镀不光亮锡铅合金技术93

4.7 印制电路板的蚀刻98

4.8 印制电路板插头镀金101

4.9 多层印制板制造技术103

第五章专用元器件和电缆网制造技术邢文源108

5.1 概述108

5.2 变压器109

5.3 精密线绕电阻器121

5.4 舵电位器123

5.5 电缆网129

第六章电子元器件筛选及失效分析刘正川141

6.1 概述141

6.2 电子元器件筛选技术142

6.3 电子元器件失效分析技术154

第七章电子设备装联技术华苇164

7.1 概述164

7.2 装联前的准备166

7.3 焊接技术171

7.4 其他连接技术187

7.5 整机装配技术190

7.6 电子设备的环境防护措施194

第八章整机调试技术冯维锦198

8.1 概述198

8.2 调试的一般程序和方法199

8.3 故障分析和排除202

8.4 数据处理与分析209

8.5 整机加电老炼212

8.6 典型仪器的调试215

第九章环境试验技术刘正川223

9.1 概述223

9.2 气候环境试验226

9.3 力学环境试验234

9.4 生物和化学环境试验249

9.5 电磁环境试验251

9.6 综合环境试验260