《固体火箭发动机》求取 ⇩

第一章概论张锡平1

1.1 控制系统的基本功能和组成1

1.2 控制系统弹上设备及系统框图2

1.3弹上设备的环境条件和设计要求5

1.3.1 环境条件6

1.3.2 弹上设备设计要求8

1.4控制系统弹上设备的发展趋势10

1.4.1 控制系统面临的任务10

1.4.2 弹上设备的发展趋势10

第二章弹上电子设备的设计毕立人 余洪儒13

2.1弹上电子设备的设计原则和程序13

2.1.1 设计的基本原则13

2.1.2 设计流程15

2.2变换放大器设计15

2.2.1 变换放大器的组成15

2.2.2 相敏解调器17

2.2.3 限幅器30

2.2.4 有源网络31

2.2.5 综合放大器41

2.2.6 积分器49

2.2.7 单喷管双摆圆周限幅放大器56

2.2.8 滚动控制放大器65

2.3二次电源和配电器设计74

2.3.1 三相换流器74

2.3.2 高频换流器97

2.3.3 直流稳压器99

2.3.4 程序配电器117

2.3.5 脉冲放大器125

2.4点火控制器和尾罩侧推装置设计128

2.4.1 一级发动机点火控制技术要求128

2.4.2 电磁振荡式点火控制器129

2.4.3 压力式点火控制器136

2.4.4 尾罩侧推控制装置143

2.5弹载计算机的设计146

2.5.1 概述146

2.5.2 微处理机电路149

2.5.3 弹载计算机接口电路153

第三章电子元器件的正确选择与使用张锡平181

3.1 控制系统对电子元器件的要求181

3.2 电子元器件的选择使用原则184

3.3几种常用电子元器件的参数选择185

3.3.1 集成运算放大器185

3.3.2 TTL集成电路192

3.3.3 CMOS集成电路199

3.3.4 半导体分立器件208

3.3.5 电阻器216

3.3.6 电容器216

3.3.7 电位器216

3.3.8 继电器217

3.4电子元器件使用中的几个问题227

3.4.1 集成运算放大器的不稳定现象227

3.4.2 大功率三极管的二次击穿231

3.4.3 大功率三极管的热阻233

3.4.4 CMOS集成电路的栅击穿234

3.4.5 CMOS集成电路的锁定效应234

3.5电子元器件的筛选技术235

3.5.1 筛选的含意和目的235

3.5.2 筛选效果236

3.5.3 筛选的分类238

3.5.4 筛选方法和程序239

3.5.5 筛选技术条件的确定247

3.6电子元器件的降额使用254

3.6.1 降额的含意及其背景254

3.6.2 降额的分级255

3.6.3 微电路降额255

3.6.4 晶体管降额258

3.6.5 二极管降额261

3.6.6 电阻器及电位器的降额262

3.6.7 电容器降额266

3.6.8 电磁继电器降额269

3.6.9 电连接器降额272

3.6.10 降额的局限性272

第四章弹上电子设备结构设计刘棣华 王富果275

4.1 弹上设备环境条件及结构设计特点275

4.2弹上电子设备的振动控制276

4.2.1 振动激励的起因276

4.2.2 振动激励的性质279

4.2.3 振动对结构系统造成的破坏281

4.2.4 振动控制286

4.3振动、冲击、噪声控制与弹上电子设备的轻小型化304

4.3.1 振动防护设计305

4.3.2 抗冲击设计308

4.3.3 噪声控制原理及主要方法318

4.4振动、冲击、噪声控制设计的典型形式319

4.4.1 弹上电子设备的整机减振319

4.4.2 弹上电子设备共用托架及支撑减振325

4.4.3 弹上电子设备局部构件减振331

4.5弹上电子设备的密封设计341

4.5.1 密封设计的必要性341

4.5.2 设备壳体的耐压分析342

4.5.3 设备密封设计342

4.5.4 密封试验349

4.5.5 密封设计准则351

4.6热设计351

4.6.1 传热路径和热流动方式352

4.6.2 印刷电路板的热设计355

4.6.3 集成电路的散热355

4.6.4 大功率管的散热356

4.6.5 机壳的热设计358

第五章控制系统可靠性叶长发 张锡平359

5.1控制系统可靠性工程概述359

5.1.1 系统可靠性框图及可靠性定义359

5.1.2 系统失效率与可靠度361

5.1.3 产品寿命特征与失效分布函数362

5.1.4 系统可靠性类别365

5.1.5 系统维修度与有效度366

5.1.6 控制系统的广义可靠性367

5.1.7 控制系统可靠性工程流程367

5.2元器件的可靠性370

5.2.1 电子元器件的失效率、失效模式及失效机理370

5.2.2 非电子元器件的失效率、失效模式及失效机理374

5.2.3 元器件计数法可靠性预计378

5.2.4 元器件应力分析法可靠性预计381

5.2.5 核环境下电子元器件的抗辐射性能383

5.2.6 失效数据交换网及数据库389

5.3控制系统可靠性预计与分配390

5.3.1 系统可靠性预计390

5.3.2 系统可靠性分配395

5.4可靠性设计401

5.4.1 漂移设计401

5.4.2 冗余设计403

5.4.3 电磁兼容性设计407

5.5控制系统可靠性评估与增长411

5.5.1 整机可靠性评估411

5.5.2 系统可靠性评估426

5.5.3 可靠性增长429

5.6可靠性试验434

5.6.1 可靠性试验的分类与目的434

5.6.2 可靠性设计鉴定与产品验收试验435

5.6.3 自然环境及试验方法443

5.6.4 寿命试验445

5.7潜电路分析方法451

5.7.1 资料收集及最佳分析时机452

5.7.2 电路简化及网络树形成452

5.7.3 拓扑图的辨识453

5.7.4 潜电路分析思路453

5.7.5 潜电路类型455

5.8可靠性工程的展望456

5.8.1 发展趋势456

5.8.2 软件可靠性457

5.8.3 可靠性工程中计算机的应用463