《2004年上海大学博士学位论文 23 微波多芯片组件中互连的仿真研究》求取 ⇩

第一章绪论1

1.1 引言1

1.2 微波多芯片组件（MMCM）的几种互连技术5

1.3 关于通孔互连（Via Interconnect）的理论分析方法8

1.4 主要工作10

第二章垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真12

2.1 理论准备12

2.2 矩阵束矩量法（Matrix-penciled Moment Method）原理22

2.3 多层封装环境中垂直互连通孔的矩阵束矩量法分析30

2.4 结论52

第三章微波多芯片组件中通孔散射特性与微带线连接角的关系研究54

3.1 问题的由来54

3.2 通孔传播特性的仿真结果55

3.3 结论68

第四章存在屏蔽通孔情况下信号通孔散射特性的仿真研究69

4.1 引言69

4.2 存在屏蔽通孔情况下信号通孔散射特性的仿真结果69

4.3 结论77

第五章时域有限差分法分析互连的基本理论78

5.1 引言78

5.2 时域有限差分法79

5.3 时域有限差分法在多层电路互连分析中的应用88

5.4 小结93

第六章倒装焊互连的时域有限差分法仿真94

6.1 引言94

6.2 时域有限差分法对倒装焊互连的分析95

6.3 微波网络理论的辅助分析104

6.4 结论108

第七章总结与展望109

7.1 论文工作的回顾通孔的种类与作用109

7.2 垂直通孔互连的研究意义110

7.3 矩阵束矩量法与时域有限差分法的比较112

7.4 关于通孔互连的一些函待解决的问题113

参考文献116

致谢125