《硅功率器件制造工艺》求取 ⇩

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双扩散法试制200安螺旋式可控硅元件 西安电力整流器厂1

可控硅元件的一次法双扩散工艺 上海整流器厂10

500安可控硅元件的双扩散工艺 一机部整流器研究所18

双向可控硅元件的双扩散工艺 一机部整流器研究所35

可控硅元件管芯凹球形多块磨角 上海玻璃加工厂48

用凹球形模对可控硅元件管芯表面磨角 北京椿树整流器厂51

保护P—N结的一种新方法——气相钝化法 上海无线电14厂57

50安可控硅元件的塑料封装 上海直流电机厂64

低温重扩工艺 上海新华元件厂70

用可控硅元件废管芯改制二极管 上海无线电14厂74

提高200A可控硅元件质量的体会 上海整流器厂80

可控硅元件管帽的冷挤压工艺 上海玻璃纤维厂84

可控硅元件底座的冷挤压工艺 上海标准件七厂88

C-MA型粉末钼片制造工艺 北京椿树整流器厂95

高纯水的制备 北京椿树整流器厂99

无毒电镀亮镍工艺 北京椿树整流器厂106

1971《硅功率器件制造工艺》由于是年代较久的资料都绝版了,几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要,可向博主求助其电子版PDF文件(由全国机电系统发展可控硅经验交流会资料选编 1971 第一机械工业部技术情报所 出版的版本) 。对合法合规的求助,我会当即受理并将下载地址发送给你。

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