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第一章 绪论1

第一节 真空电子器件的概念1

第二节 真空电子器件的生产过程1

第三节 真空电子器件的生产特点2

第二章 零部件的制造8

第一节 金属零件加工主要方法8

一、切削加工8

二、冲压11

三、挤压13

四、绕制14

五、真空浇铸14

第二节 金属零件的特种加工15

一、电火花和数控线切割加工16

二、光刻19

三、电解和电铸加工21

四、超声波加工25

五、激光加工26

六、离子束加工28

第三节 阳极的制造29

一、一般阳极的制造29

二、特殊阳极的制造38

第四节 栅极的制造45

一、一般栅极的制造46

二、特殊栅极的制造48

三、栅极的表面涂覆53

第五节 慢波部件的制造和装配60

一、慢波结构的种类61

二、慢波结构的制造61

三、螺旋线慢波结构的装配64

第六节 波导的制造65

一、波导的种类66

二、波导的用途66

三、波导的加工和技术要求68

第七节 会聚磁件制造72

一、会聚磁件概述72

二、会聚磁件制造73

第八节 荫罩框架制造74

一、荫罩框架概述74

二、荫罩框架制造74

第三章 平板荫罩的制造76

第一节 荫罩概述76

一、荫罩的作用和种类76

二、荫罩的结构76

三、荫罩材料78

第二节 平板荫罩制造工艺81

一、荫罩制造的工艺流程81

二、准备工序、涂胶及曝光82

三、后工序87

第三节 检验92

一、产品的重要检验依据92

二、检验的流程96

第四节 制版工艺简介97

一、荫罩上的几个部分及腐蚀余量97

二、制版工艺简介98

第四章 零件的净化102

第一节 概述102

第二节 机械净化法103

一、刷光103

二、磨光103

三、抛光104

四、喷砂105

第三节 去油105

一、化学去油106

二、电化学去油114

第四节 浸蚀116

一、化学浸蚀116

二、电化学浸蚀与电抛光120

第五节 超声波清洗122

一、超声波清洗的原理122

二、超声波发生器123

三、超声波清洗的应用123

第六节 清洗实例124

一、金属零件的清洗124

二、介质的清洗126

第五章 零件的热处理127

第一节 热处理的作用127

一、退火作用127

二、去气作用127

三、净化作用128

四、烧结作用128

五、淬火作用128

第二节 热处理的原理128

一、退火原理128

二、去气原理130

三、净化原理131

四、烧结原理131

五、淬火原理132

第三节 在空气中热处理132

第四节 在氢气中热处理133

一、氢气的性质133

二、在氢气中热处理134

第五节 在氮、氢混合气中热处理137

第六节 在真空中热处理139

一、外炉加热真空炉139

二、高频加热真空炉140

三、钼丝加热真空炉143

第七节 热处理规范143

第六章 零件的涂覆145

第一节 机械涂覆法145

一、刷涂145

二、喷涂145

三、滚涂146

四、热涂法146

五、沉淀法147

六、旋涂法147

七、浸渍法147

第二节 物理涂覆法147

一、真空蒸发147

二、阴极溅射149

三、离子镀150

四、静电喷涂151

五、熔融喷涂152

六、等离子喷涂152

第三节 化学涂覆法153

一、发兰与钝化153

二、碳化154

三、氮化155

四、磷化155

五、气相沉淀156

六、化学镀158

第四节 电化学涂覆法159

一、电镀159

二、电泳162

三、电化学氧化163

第七章 零件的连接164

第一节 概述164

第二节 电阻焊接164

一、点焊166

二、滚焊170

三、对焊171

第三节 钎焊171

一、钎焊的基本原理171

二、钎焊的优缺点173

三、钎焊常用的焊料牌号及性能174

四、钎焊工艺176

五、钎焊接头的结构及焊缝尺寸178

六、钎焊的方法179

七、钎焊接头的质量检验180

第四节 熔融焊接181

一、电子束焊181

二、氩弧焊185

三、等离子焊190

四、激光焊193

第五节 摩擦焊195

一、摩擦焊工艺过程195

二、摩擦焊的工艺参数196

三、接头形式197

四、摩擦焊材料197

五、摩擦焊的优缺点197

六、摩擦焊的应用198

第六节 冷压焊199

第七节 粘接法200

一、环氧树脂胶粘剂200

二、改性环氧树脂胶粘剂202

三、酚醛树脂胶粘剂202

四、有机硅树脂胶粘剂203

五、特种胶粘剂203

六、粘接工艺205

第八节 机械连接法207

一、螺丝连接法207

二、铆接法207

三、夹持法207

四、折叠法207

五、绑扎法207

六、切压法208

七、冲压法208

第八章 封接209

第一节 引言209

一、金属陶瓷电子管的迅速发展209

二、陶瓷管的优点209

三、陶瓷管的缺点210

四、玻璃210

第二节 真空电子器件陶瓷的特点与种类211

一、电真空陶瓷的主要性能211

二、真空陶瓷的种类212

第三节 陶瓷与金属的封接机理214

第四节 陶瓷与金属封接结构215

一、平封结构215

二、针封结构217

三、套封结构218

第五节 金属化法陶瓷与金属封接220

一、活化钼锰法工艺流程220

二、陶瓷件的处理221

三、金属化膏粉的配制与涂覆221

四、金属化烧结工艺222

五、镀镍与烧结223

六、金属化后的陶瓷与金属封接223

七、钼铁法223

八、钼锰法224

第六节 活性法陶瓷与金属封接224

一、概述224

二、活性法优缺点225

三、活性法封接工艺226

四、影响活性法封接质量的主要因素228

五、生产中经常发生的一些问题230

六、钛-镍法231

七、钛-铜法233

八、其它活性金属法234

九、各种活性金属法比较235

十、活性金属法的封接机理235

第七节 其它封接方法236

一、氧化物焊料法237

二、气相沉积法237

三、固相工艺法240

四、压力封接240

第八节 某些特殊介质的封接242

一、氧化铍瓷的封接243

二、石英与金属的封接243

三、人造云母的封接243

四、其它介质的封接244

第九节 陶瓷与金属封接的检验245

一、气密性检验245

二、耐热和耐热冲击试验245

三、封接强度试验246

第十节 玻璃的特性246

一、玻璃的概念246

二、玻璃的热膨胀系数247

三、玻璃的应力248

第十一节 玻璃与玻璃封接249

一、玻璃的种类249

二、玻璃的熔融封接250

三、焊料封接251

第十二节 玻璃与金属封接252

一、概述252

二、与玻璃封接的金属252

三、玻璃与金属的热封接254

四、玻璃与金属的冷封接256

第九章 阴极的制造257

第一节 热发射阴极的制造257

一、纯金属阴极258

二、原子膜阴极260

三、氧化物阴极263

四、钡钨阴极275

五、其它热阴极280

第二节 光电阴极制造281

一、光窗材料的选择和阴极基底的采用282

二、碱金属获得和实用碱金属源（简称碱源）的制备284

三、银氧铯阴极的制造291

四、锑铯阴极的制造296

五、双碱与多碱阴极的制造300

六、紫外阴极的制造302

七、Ⅲ-Ⅴ族化合物阴极的制造302

第三节 次级发射极的制造305

一、次级发射极概述305

二、一些实用次级发射极的制造308

三、碲铯与氧化钾次级发射极的制造309

四、银镁合金次级发射极的制造310

五、铜铍合金次级发射极的制造312

六、Ⅲ-Ⅴ族化合物次级发射极的制造314

七、连通道电子倍增管与微通道板制造工艺简述316

第四节 场致发射极的制造318

一、场致发射概述318

二、场致发射极的制造319

第十章 热丝的制造320

第一节 热丝的成形324

一、丝料清洗324

二、热丝成形326

第二节 热丝的涂覆和烧结330

一、热丝涂覆330

二、热丝涂层烧结334

三、热丝装配335

第三节 热丝的新进展335

一、热丝芯丝采用新材料336

二、黑化热丝337

三、阴极—热丝组件337

四、高牢固度涂层热丝338

五、热丝的其它改进339

第十一章 偏转线圈的制造与调整341

第一节 概述341

一、偏转线圈的用途341

二、电磁偏转原理341

三、偏转线圈的磁场342

四、偏转线圈的分类与结构343

第二节 偏转线圈的制造345

一、偏转线圈制造的工艺流程345

二、偏转线圈主要工序要点345

三、偏转线圈所需原材料349

四、偏转线圈制造主要设备350

第三节 自校正型偏转线圈的调试350

一、会聚误差的测量351

二、偏转线圈调试使用的材料和设备354

三、会聚误差的调整354

第四节 无枕形失真偏转线圈介绍364

一、概述364

二、工作原理366

第五节 偏转线圈的主要参数366

一、阻抗367

二、偏转灵敏度367

三、偏转角367

四、会聚误差和色纯裕度367

五、管颈阴影裕度368

六、串扰368

七、耐电压368

八、倾斜裕度368

九、光栅几何失真368

第十二章 装架与装配370

第一节 装架的技术要求370

一、严格按设计图纸装架370

二、固定和连接必须牢固可靠370

三、高度洁净371

四、严格检验371

五、点焊机的正确使用及点焊特点372

六、点焊的质量分析373

第二节 空间电荷控制管的装架374

一、中小功率等级电子管的装架374

二、大功率管的装架376

三、装架工艺及设备工具377

第三节 微波管的装配378

一、行波管的装配378

二、磁控管的装配380

三、外腔式反射速调管的装配381

第四节 电子束管的装架382

一、电子束管装架的特点382

二、电子束管装架383

第五节 光敏管的装架384

一、光敏管的装架384

二、光敏管的装架工艺384

三、光敏管装架举例385

四、光敏管装架特点387

第十三章 荫罩部件的加工389

第一节 概述389

一、框架390

二、定位弹簧片组件390

三、荫罩391

第二节 荫罩部件加工392

一、荫罩部件加工工艺流程图392

二、荫罩部件加工393

第十四章 荧光屏的制造402

第一节 荧光屏（层）概述及技术要求402

一、发光亮度402

二、发光光谱403

三、余辉时间404

四、稳定性404

第二节 荧光屏（层）的涂制405

一、各种涂屏方法简介405

二、单色屏的涂制406

三、其它荧光屏的涂制415

第三节 彩色荧光屏的涂制416

一、彩色荧光屏的特点与结构416

二、彩色荧光屏的涂制工艺417

第四节 穿透式彩色屏的制造427

第十五章 封口与检漏428

第一节 封口的概念及要求428

第二节 玻璃封口428

一、封口的工艺和步骤429

二、玻璃封口所用的设备430

三、封口的检验431

第三节 金属封口433

一、氩弧焊金属封口433

二、高频焊金属封口434

三、金属封口的检验435

第四节 检漏435

一、检漏的目的435

二、漏孔形成及漏率436

三、漏气与放气的判定437

四、检漏灵敏度及对检漏要求438

五、检漏方法的分类439

六、L种常用检漏方法介绍439

七、氦质谱检漏仪445

八、标准漏孔456

第十六章 排气458

第一节 去气459

一、外壳去气459

二、电子枪与其它电极去气463

第二节 阴极处理467

一、氧化物阴极的处理467

二、钡钨阴极的处理475

三、碳化钍钨阴极的处理476

第三节 吸气剂477

一、蒸散型消气剂及其应用477

二、非蒸散型消气剂484

第四节 封离488

第五节 排气与排气设备489

一、真空电子器件排气的特点489

二、排气系统的类型与选择490

三、排气设备490

第六节 排气后的检验及废品分析494

第十七章 老炼496

第一节 老炼概要496

第二节 老炼的工艺过程及原理497

一、激活497

二、老炼的去气作用500

三、降低阴极与灯丝之间的漏电501

四、高压老炼（俗称打高压）501

第三节 老炼规范的拟定及老炼规范举例502

一、老练规范的拟定及老炼时的注意事项502

二、老炼规范举例503

第四节 老炼设备505

一、连续老炼台506

二、固定老炼台506

第十八章 外部件装调508

第一节 外部件的概念、类型和装调的目的508

第二节 各种外部件的工作原理及装调工艺508

一、装管基、管帽508

二、安装防爆带及外涂509

三、装调管颈部件（彩色显像管ITC调整）511

四、线型微波管聚焦磁件及外部件516

第十九章 测试521

第一节 概述521

第二节 测试的分类522

一、静态测试和动态测试522

二、冷测和热测522

三、低频测试和高频测试523

第三节 常用的测试项目523

一、短路或断路试验523

二、灯丝电流的测量523

三、阳极电流的测量524

四、阴极发射的测量524

五、功率的测量524

六、增益和衰减的测量526

七、频率的测量526

八、光电参数的测量528

第四节 测试设备529

一、按使用情况分类529

二、正确使用的原则530

三、安全事项530

第五节 测试误差531

一、误差及其修正531

二、误差分类531

三、数据处理532

习题534