《电真空工艺》求取 ⇩

第一章材料的特性与电真空性能的关系1

1-1 金属的内部结构1

1-2 合金5

1-3 金属材料在受热情况下的性能变化13

1-4 材料的磁性21

1-5 电介质材料27

第二章钎焊31

2-1 钎焊时的物理化学过程32

2-2 钎焊接头的结构38

2-3 钎焊工艺42

2-4 钎焊方法46

第三章玻璃-金属封接54

3-1 玻璃的通性54

3-2 玻璃中热致应力的产生和退火58

3-3 玻璃与金属封接61

3-4 玻璃与金属封接工艺70

3-5 玻璃中应力的检测75

第四章陶瓷-金属封接81

4-1 电真空陶瓷81

4-2 钼锰法陶瓷-金属封接89

4-3 活性金属法陶瓷-金属封接99

4-4 真空蒸涂金属化与离子溅射金属化107

4-5 陶瓷-金属封接结构109

第五章阴极125

5-1 概述125

5-2 氧化物阴极126

5-3 钡钨阴极154

5-4 钍钨阴极171

5-5 硼化物阴极176

5-6 热子（热丝）180

5-7 二次电子发射体185

5-8 负电子亲和势发射体193

第六章荧光屏208

6-1 概述208

6-2 沉淀法涂敷荧光屏217

6-3 粉浆法涂敷彩色荧光屏227

第七章特殊工艺234

7-1 电解加工与电铸工艺234

7-2 氩弧焊241

7-3 电弧等离子技术250

7-4 电子束焊接263

7-5 超声及其应用274

第八章薄膜工艺284

8-1 概述284

8-2 真空蒸发镀膜290

8-3 溅射镀膜292

8-4 离子镀膜297

8-5 光学膜299

8-6 化学汽相沉积302

8-7 光刻311

第九章吸气剂322

9-1 概述322

9-2 吸气剂的吸气三因素322

9-3 吸气剂的吸气模型326

9-4 蒸散型吸气剂330

9-5 非蒸散型吸气剂339

第十章电子管内的残余气体362

10-1 概述362

10-2 残余气体对电真空器件性能的影响365

10-3 残余气体分析技术375

10-4 器件内的气源389

10-5 电真空器件内气体的反应与变化400

10-6 电真空器件内总压力的测定413

第十一章可靠性技术426

11-1 电真空器件的高压击穿426

11-2 工艺卫生436

第十二章检测技术445

12-1 电子与材料表面的相互作用445

12-2 扫描电子显微镜448

12-3 俄歇电子谱仪452

12-4 固体火花质谱仪458

12-5 离子探针分析仪460

12-6 表面单原子层分析用的次级离子质谱仪462

12-7 原子吸收光度计463

12-8 X射线衍射仪465