《电真空材料及工艺 上》求取 ⇩

目录1

第一章　绪论1

§1.1　电子器件结构工艺的一般介绍1

§1.2　电子器件生产的特点5

§1.3　本课程内容、要求及其在电真空技术中的作用8

第二章　气体及气体燃料9

§2.1　电子器件生产中所用的气体9

§2.2　氢气和氧气9

§2.3　氮气及其他气体17

§2.4　气体燃料22

§2.5　气体的贮存和运送36

§2.6　使用气体的安全注意事项37

第三章　金属及合金39

§3.1　金属及合金的基本概念39

§3.2　金属的主要性质43

§3.3　金属的制取及提纯57

§3.4　密致金属的制取——粉末冶金法61

§3.5　金属材料的机械加工68

§3.6　材料的分析与检验72

§3.7　电真空用金属及合金的分类84

§3.8　难熔金属86

§3.9　非难熔金属107

§3.10　代用材料125

§3.11　贵金属129

§3.12　具有吸气性能的金属133

第四章　介质材料、加工及熔封156

§4.1　玻璃的概念156

§4.2　玻璃的主要性质164

§4.3　玻璃的熔制及加工188

§4.4　玻璃制品中的应力及其消除方法205

§4.5　玻璃与金属封接的类型及结构217

§4.6　玻璃与金属封接用的材料225

§4.7　玻璃与金属的封接工艺239

§4.8　陶瓷264

§4.9　陶瓷与金属的封接277

§4.10　陶瓷与玻璃的封接289

§4.11　云母289