《材料科学与技术丛书 第16卷 半导体工艺》求取 ⇩
| 作者 | （美）K.A.杰克逊（Kenneth A.Jackson）主 编者 |
|---|---|
| 出版 | 北京：科学出版社 |
| 参考页数 | 627 ✅ 真实服务 非骗流量 ❤️ |
| 出版时间 | 1999（求助前请核对） 目录预览 |
| ISBN号 | 703007260X — 违规投诉 / 求助条款 |
| PDF编号 | 810393028（学习资料 勿作它用） |
| 求助格式 | 扫描PDF（若分多册发行，每次仅能受理1册） |
1 硅工艺1
2 化合物半导体工艺55
3 外延生长90
4 光刻145
5 选择性掺杂214
6 半导体工艺中的刻蚀工艺237
7 硅器件结构280
8 化合物半导体器件结构329
9 硅器件工艺343
10 化合物半导体器件工艺410
11 集成电路封装504
12 互连系统541
索引570
1999《材料科学与技术丛书 第16卷 半导体工艺》由于是年代较久的资料都绝版了，几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要，可向博主求助其电子版PDF文件（由（美）K.A.杰克逊（Kenneth A.Jackson）主 1999 北京：科学出版社 出版的版本） 。对合法合规的求助，我会当即受理并将下载地址发送给你。
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