《材料科学与技术丛书 第16卷 半导体工艺》
| 作者 | (美)K.A.杰克逊(Kenneth A.Jackson)主 编者 | 
|---|---|
| 出版 | 北京:科学出版社 | 
| 参考页数 | 627 | 
| 出版时间 | 1999(求助前请核对) 目录预览 | 
| ISBN号 | 703007260X — 求助条款 | 
| PDF编号 | 810393028(仅供预览,未存储实际文件) | 
| 求助格式 | 扫描PDF(若分多册发行,每次仅能受理1册) | 
1 硅工艺1
2 化合物半导体工艺55
3 外延生长90
4 光刻145
5 选择性掺杂214
6 半导体工艺中的刻蚀工艺237
7 硅器件结构280
8 化合物半导体器件结构329
9 硅器件工艺343
10 化合物半导体器件工艺410
11 集成电路封装504
12 互连系统541
索引570
1999《材料科学与技术丛书 第16卷 半导体工艺》由于是年代较久的资料都绝版了,几乎不可能购买到实物。如果大家为了学习确实需要,可向博主求助其电子版PDF文件(由(美)K.A.杰克逊(Kenneth A.Jackson)主 1999 北京:科学出版社 出版的版本) 。对合法合规的求助,我会当即受理并将下载地址发送给你。
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