《表6 半导体生产过程所用的检测变量》

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《一种基于改进局部熵PCA的工业过程故障检测方法》

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半导体生产过程作为一个完善的工业过程仿真平台，在基于数据驱动的故障检测研究领域得到了广泛的应用。本文应用半导体工业实例—A1堆腐蚀过程[25-26]比较不同故障检测方法的性能。半导体数据是来源于美国德州仪器公司的半导体生产过程实际数据，是一个典型的非线性、时变、多阶段和多工况的复杂多模态间歇过程。该数据是由3个模态的107个正常批次和20个故障批次组成，其中1～34批次为第一模态，35～70批次为第二模态，71～107批次为第三模态。每个模态分别选取32个批次用于建模，剩下的正常批次作为校验批次用来验证模型的准确性，因此建模批次为96个，校验批次为11个，故障批次为20个。从21个测量变量中选取17个变量作为检测变量，如表6所示。