《表1 半导体生产过程所用的检测变量》

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《基于统计差分LPP的多模态间歇过程故障检测》

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半导体生产过程作为一个完善的工业过程仿真平台，在基于数据驱动的故障检测研究领域得到了广泛的应用。本文应用半导体工业实例———A1堆腐蚀过程[19~22]比较不同的故障检测方法的性能。半导体生产过程是典型的非线性、时变、多阶段和多模态的间歇过程。半导体生产过程数据由108个正常硅片和21个故障硅片构成。由于两个批次过程（第56个正常批次和第12个故障批次）丢失大量的数据，所以实际的批次为107批正常数据和20批故障数据。在该仿真实验中，随机抽取96个正常批次为建模数据，其余11个正常批次为校验数据，故障批次为20个。从21个测量变量中选取17个变量作为检测变量，如表1所示。每个批次是不等长的，持续时间在95~112 s变化。