《表4 参数确定：基于DKNPE方法半导体蚀刻过程健康状态监视》

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《基于DKNPE方法半导体蚀刻过程健康状态监视》

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本节采用DKNPE进行过程健康状态监视，并与PCA、NPE及FD-KNN进行对比分析。各方法具体参数设置如表4所示。上述提及方法对半导体蚀刻过程检测率如表5所示。由于半导体数据的多模态特征不满足NPE和PCA的统计量假设，所以两种方法并未检测出全部故障。FD-KNN在半导体过程中的检测率为57%，主要原因是控制限D2被方差较大的模态D2值拉高，导致部分故障批次被淹没。本文所提出的DKNPE方法将多模态数据融合为单一模态，并加大了故障尺度，在SPE统计量中的检测率达到100%，如图15所示。