《表3 故障类型：基于DKNPE方法半导体蚀刻过程健康状态监视》

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《基于DKNPE方法半导体蚀刻过程健康状态监视》

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本章数据采集于1996年德克萨斯州仪器公司的半导体生产中的铝蚀刻过程[25，26]。半导体数据的变量TCP load可以体现半导体数据中的非线性和多模态特征，如图14所示。其主要原因是半导体数据集来自不同时间的三个实验过程，三个实验过程数据有着不同均值和一定差异的协方差结构。实验共有108个正常晶片，21个故障晶片，具体故障类型如表3所示。由于第56个正常晶片数据丢失，所以本节只采用107个正常晶片和21个故障晶片用于建模和检测[27]。