《表4 中国化合物半导体器件生产线状况》

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《2019年中国集成电路芯片制造业的状况》

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近年来，随着化合物半导体重要性的日益提升，第二代半导体（以GaAs为代表）和第三代半导体（以GaN、SiC为代表）材料和芯片生产线不断涌现，并快速成长。表4给出了目前中国已建成投产的化合物半导体芯片生产线的汇总表。由于技术限制，虽然这些生产线使用的大都是4英寸或6英寸的化合物半导体晶圆，生产线的量产规模也不大，但是这些生产线构成了中国目前化合物半导体器件和材料的主要基础。