《表3 常见柠檬酸盐镀金的溶液基本组成和操作条件》

  提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式

本系列图表出处文件名：随高清版一同展现

《电镀金工艺的研究与应用现状》

1. 获取 高清版本忘记账户？点击这里登录

1. 下载图表忘记账户？点击这里登录

注:配方1为常规柠檬酸盐镀金；配方2为装饰性镀硬金（金-钴合金）；配方3为功能性镀硬金（金-镍合金）。

柠檬酸盐镀液对印制电路板的黏合剂无溶解作用，特别适用于印刷线路板电镀，在电子电器行业应用非常广泛，如封装管壳、互联引线镀纯金，CMOS/MEMS开关触点、接触器镀金合金，导电环、切断环镀硬金[13]。柠檬酸盐镀金溶液的p H值对金镀层的外观有非常重要的影响，需严格控制p H值范围，因为p H值<3.5或p H值>6.0时，镀层无光泽，p H值在3.5～5.8时，镀层光亮。柠檬酸盐镀金后处理对金镀层外观有重要影响，镀金后放入沸腾的蒸馏水中煮数分钟，此时镀层的色泽会明显变得鲜亮，尤其是在添加硫酸铟的装饰性镀金中更加显著[14]，表3列出了3种基本柠檬酸盐镀金工艺[15]。