《表4 常见亚硫酸盐镀金的溶液基本组成和操作条件》

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《电镀金工艺的研究与应用现状》

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注:配方1为常规亚硫酸盐镀金；配方2为亚硫酸盐镀纯金；配方3为亚硫酸盐镀硬金。

该体系优点是镀层孔隙率低、光亮细致，与铜、镍、银等金属基体的结合力好，镀液具有优良的分散能力和覆盖能力，较快的沉积速率以及较高的电流效率（可达100%），因此，该体系从众多无氰电镀金工艺中脱颖而出[17]。亚硫酸盐镀金的主要缺点是镀液中的亚硫酸盐不稳定，通过阳极上产生的氧或者空气中氧的氧化作用而分解，易导致镀液不稳定。同柠檬酸盐镀金工艺一样，其加入微量锑、钴、镍等的金属盐时，可得到硬金镀层[18]，与氰化镀金相比，在镀液稳定性和镀层质量上有一定差距，这也是此种工艺在现阶段不能完全代替氰化物的主要原因。亚硫酸盐镀金溶液的p H值必须保持在8以上，否则镀液就不稳定，p H值<6.5时，镀液变得浑浊，p H值>10.0时，镀层呈暗褐色，镀液p H值偏低时，可用氨水提高镀液的p H值。