《表2 一种微氰酸性镀金工艺配方及操作条件[14]》

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《无氰镀金进展概述》

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氰化物镀金体系可依据镀液pH的不同分为碱性、中性和酸性体系。碱性体系通常以磷酸盐或柠檬酸盐作导电盐，能够获得优良的金镀层。在酸性和中性体系中，CN-与H+能形成有毒的挥发性气体HCN，故通常于体系中加入有机弱酸（如柠檬酸）与HCN形成氢键，束缚HCN不以气体形式逸出，从而使得酸性镀金能够安全进行。代表性低氰酸性镀金工艺配方及操作条件如表2所示。