《表2 常见氰化物镀金的溶液基本组成和操作条件》

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《电镀金工艺的研究与应用现状》

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注:配方1为碱性装饰性闪镀金；配方2为碱性镀绿金（金-银合金）；配方3为碱性镀硬金（金-钴合金）；配方4为中性功能性镀金。

中性氰化物镀金依然采用氰化亚金钾作为主盐，不另外加入游离氰化根离子，加入磷酸二氢钾调节p H值至中性，中性镀液对印刷线路板的黏合剂无溶解作用，可用于印刷电路板的镀金，镀金时采用不溶性阳极如钛白金网、石墨、优质不锈钢、镀铂阳极。在功能性镀硬金方面，镀液中加入硬化剂Co、Sb等，可显著提高镀层的硬度和耐磨性[10]；在镀不同色调的金镀层时，一般情况下加入Ni2+金镀层的颜色变浅，加入Ag+金镀层带有绿的色调，加入Cu2+金镀层带有红的色调。无论是碱性氰化物镀金还是中性氰化物镀金，在实际生产中，因纯金市场价较高，一般采用不溶性阳极。表2列出了4种基本氰化物镀金工艺[11]。