《表1 Au的常见配位化合物及其稳定常数》

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《电镀金工艺的研究与应用现状》

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注:DMH为5，5-二甲基乙内酰脲的缩写。

有氰电镀金依然是国内外镀金主流工艺，主要原因在于氰化根离子与Au+在溶液中形成的配位化合物稳定常数在已知配位剂中最大，一般而言，金离子在溶液中主要的配位剂的稳定常数越大，越有利于提高镀液稳定性、阴极极化作用和电流效率，电镀金工艺中几种常见配位体与金离子形成的配位化合物稳定常数如表1所示[7]。